我司將于2024年5月7日-9日參加第六屆全球半導體產(chǎn)業(yè)（重慶）博覽會
本次展會，除了我司傳統(tǒng)的老化臺（HTRB、HTGB、H3TRB、IOL、Power Cycling .etc）介紹外，
還帶來了全新的3+1項目：
中小功率超大規(guī)模集成電路高溫動態(tài)老化系統(tǒng)（全面對標DI）
AC無功功率老化測試系統(tǒng)（SiC/IGBT模塊）
SiC Wafer Level 晶圓級老化測試系統(tǒng)
DHTRB/DHTGB 動態(tài)高溫反偏/動態(tài)高溫柵偏老化試驗系統(tǒng)
歡迎各位新老客戶來現(xiàn)場蒞臨指導，
地址：重慶市渝北區(qū)悅來大道66號重慶國際博覽中心
時間：2024年5月7-9日
